美国制定半导体十年计划，聚焦五大方向

2020-10-17 14:11| 发布者: admin| 查看: 1335| 评论: 0

摘要: 日前，美国SIA和SRC联合了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告并呼吁美国政府在 ...

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编者按：日前，美国SIA和SRC联合了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告并呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。

美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部分企业每年会拿出近20%的收入用于研发，这个投入是仅次于制药业。此外，联邦政府对半导体研发的资助也成为私人研发支出的催化剂。私营企业和联邦政府的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐，使其成为半导体行业的全球领导者。这些研发投资助推了创新和可商业化产品的发展，直接为美国经济和就业做出了重大贡献。

当前信息和通信技术(ICT)中的硬件-软件(HW-SW)范式已经无处不在，这也得益于软件和算法、系统架构、电路、设备、材料和半导体工艺技术等方面的持续创新。然而，ICT要想在未来十年保持其增长率水平，正面临着前所未有的技术挑战。这些挑战主要来自于半导体技术的各种基础限制，这些限制降低了信息处理、通信、存储、感知和驱动的能源效率的世代改进。

长期可持续的ICT增长将依赖于半导体技术能力的突破，从而使解决信息处理效率问题的整体解决方案成为可能。在软件、系统、架构、电路、器件结构以及相关的过程和材料等领域需要突破性的创新，这需要及时和良好协调的多学科研究努力。

为了维持美国半导体的地位，SRC和SIA共同推出这个半导体十年计划中，囊括了信息处理、传感、通信、存储和安全方面的研究重点，以确保半导体和ICT产业的可持续增长:

目前，信息和通信技术正面临着五大重大变革，本报告也将从几大世界基础技术的巨变开始探索，挖掘产业机会。以下为五大重大变革：

巨变1：需要在模拟硬件方面取得根本性的突破，才能产生能够感知、传感和推理的用于全球智能机器的接口；

巨变2：内存需求的增长将超过全球硅供应，为全新的内存和存储解决方案提供了机会；

巨变3：持续可用的通信需要新的研究方向，解决通信容量与数据生成率之间的不平衡；

巨变4：硬件研究需要突破，以应对在高度互联的系统和人工智能中出现的安全挑战；

巨变5：不断增长的能源需求的计算与全球能源生产正在创造新的风险共存，新的计算模式提供了极大提高能源效率的机会；