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半导体领袖云集上海，“2018 年度中国 IC 设计成就奖”揭晓
2018-3-30 09:36
|
发布者:
admin
|
查看:
1231
|
评论: 0
|
来自: EET
摘要
: 颁奖典礼上共有24个创新芯片产品荣获八大类别的“年度最佳产品奖”，同时表彰由广大工程师在线投票选出的十大中国 IC 设计公司、五大中国杰出技术支持 IC 设计公司、五大中国创新 IC 设计公司、五大中国杰出技术支持 ...
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美国制定半导体十年计划，聚焦五大方向
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